Spin2000勻膠機

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描述

Spin2000勻膠機（Spin Coater），是新一代旋轉塗膜設備，具有速度精度高，主動式速度調控、勻膠過程多段程式控制等特點。

應用

Spin2000 勻膠機（Spin Coater），是新一代旋轉塗膜設備，具有速度精度高，主動式速度調控、勻膠過程多段程式控制等特點。主要用於微電子、半導體、製版、新能源、生物材料、光學器件等領域的表面塗膜工藝，例如各類納米薄膜材料、光阻塗覆、生物功能塗層，半導體矽片，載玻片，晶片，基片，LED,光伏產業，ITO導電玻璃等工藝的製備。

分體式設計可以單獨使用，也可以放在手套箱中使用。

產品特點

1. 機身外殼採用防酸噴塗處理，防腐蝕、不生銹、易清潔。

2. 真空室採用316L耐腐蝕不銹鋼製作，防止長期使用過程中膠液的侵蝕。

3. 接膠盤為PP材料經精加工製作而成，接觸脫離基片的膠液，避免進入設備內部。耐腐蝕、可拆卸、易清洗。

4.旋轉臺採用鋁材製作，表面經過硬質氧化處理，耐摩擦同時避免劃傷基片底部。防止膠液的腐蝕。

5.勻膠過程全自動分段程式控制。整個勻膠過程最多可分九段進行，每段的加速時間、旋轉速度、勻膠時間均可精密控制、連續可調。

6.4.3英寸液晶觸摸屏使控制更方便；運行狀態及各項參數即時顯示，更直觀瞭解勻膠進程；

7. 旋轉前增加預吸片步驟，“預吸片時間”最多為99s，確保基片牢固吸附於旋轉臺後再進行旋轉塗膜。勻膠完成後增加解吸片步驟，“解吸片時間”最多為99s，確保安全停止後再切斷真空，釋放基片，防止塗膜後的基片滑落，對膜層造成損傷。

8.採用精密穩定的直流電機及驅動器，旋轉速度採用主動控制方式，區別於老舊的被動測速控制方式，從而使旋轉速度更精確。

9.標配無油真空泵，低噪音。大吸力將基片緊緊吸附於旋轉臺，防止飛片。

技術參數

1.旋塗速度：400～8000 rpm

2.轉速調節精度：1rpm

3.每段加速時間：1～99 s

4. 每段勻膠時間：1～99 s

5.預吸片時間：1～99 s

6.解吸片時間：1～99 s

7. 鍍膜尺寸：5-100mm

8. 真空泵抽氣速率：60L/min